モバイルデバイスマイクロネジ型製造

2025,08,18

モバイルデバイスで使用されるスチールプレート金型マイクロネジは、曲げ、丸め、溶接、ヘミング、破壊などのプロセスを通じてスチールプレートから組み立てられています。

これらの金型は取り外し可能であり、主にセメント製品の製造に使用されます。隣接する2つの穴の場合、1つの穴の端から他の端の端までの短い距離は、材料の厚さの1.5倍以上でなければなりません。

それ以外の場合、メインの金型は破損する傾向があり、生産ラインを破壊します。デカップリングとカビの修理は、コストの増加と利益の削減のための主要な犯人です。材料の厚さの1.5倍未満の距離が必要な場合は、TABメソッドを使用する必要があります。

モバイルデバイスの円形の穴は、高強度を提供し、製造と保守が簡単ですが、金型の開口速度が低くなっています。正方形の穴は比較的高い開口速度を持っていますが、90度の角度のため、コーナーは着用したり崩壊したりする傾向があり、再形成するための生産ライン停止が必要です。

90度を超える角度、または120度を超える六角形の穴は、正方形の穴よりも強く、より大きな開口部を提供しますが、開口速度は角の正方形の穴よりもわずかに遅くなります。

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