モバイルデバイスの理解マイクロネジの処理

2025,08,13

1。エラーや不作為を回避するために、複数の寸法のある領域に拡大図面を含める必要があります。スプレー保護を必要とする領域に明確にマークする必要があります。シートメタル処理で使用される拡張方法は、材料を保存し、処理パフォーマンスを確保するために適切である必要があります。

適切なクリアランスとヘミング方法を選択する必要があります。 2未満のTピースの場合、クリアランスは0.2でなければならず、2〜3のTピースの場合、クリアランスは0.5でなければなりません。ヘミングは通常、短い側を包む長い側面を使用します。

2.曲げたら、モバイルデバイスマイクロネジから部品を取り外す前に2番目の部品を配置しないでください。ブランキングとパンチ中に、モバイルデバイスのマイクロネジの最先端に落ちる部品は、迅速にクリーニングする必要があります。それ以外の場合、パンチは許可されていません。

3。電源がオフになった後、フリーフォールスライドまたは連続発火を備えたパンチングマシンの使用は厳密に禁止されています。

4.モバイルデバイスのマイクロネジがしっかりと固定されているか、クリアランスが不適切に調整されていない限り、工作機械を操作しないでください。

5.簡単にひっかいた表面を備えた簡単に変形した部品と、処理中にきちんと配置および箱詰めする必要があります。彼らは積み重ねられるべきではありません。

6.非金属部品の場合、汚染を避けるために処理する前に、モバイルデバイスのマイクロネジとワークベンチをきれいに拭きます。

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