平頭クロス M0.6 SUS410 携帯電話マザーボード接続爪

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モデル: Flat head cross M0.6 SUS410 mobile phone motherboard connection nail

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フラットヘッドクロスM0.6 SUS410携帯電話マザーボード接続ネイル

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M0.5～M0.8サイズのネジの最小注文数量は20,000本です。

平頭クロスM0.6 SUS410携帯電話マザーボード接続爪は、直径わずか0.6mmの非常にコンパクトな極小ネジです。厚さ0.25 mmのFR-4マザーボードまたはマグネシウムアルミニウム合金ミドルフレームに直接ロックできます。フラットヘッドは表面に沈み込み、機械全体の薄さを確保します。クロススロットは0.8 mmのマイクロドライバーと互換性があり、組み立てサイクルは0.2秒未満です。スマートフォンやウェアラブルデバイスでよく使われるマイクロネジソリューションです。

Flat head cross M0.6 SUS410 mobile phone motherboard connection nail

精密ねじとして、ねじ精度は 6 g、頭部同軸度は 0.01 mm 以下です。 SUS410は真空焼入れ＋不動態化処理が施されており、硬度はHV450で塩水噴霧でも48時間錆びません。プレコートされたマイクロカプセル接着剤は、0.08 N・mのトルクで25 Nの予圧力を提供でき、5000回の落下後の緩み角は2°未満であり、マザーボードが長期間変位しないことを保証します。

ASTM F837認証に合格した後、釘はCubeSatカメラモジュールやドローン飛行制御ボード用の航空宇宙用マイクロネジとして直接使用できます。重量はわずか 0.006 g ですが、-55 °C ～ +150 °C の環境および 15 g の振動でも安定してロックでき、民生用および航空宇宙用グレードのマイクロシステムに対して同様に信頼性の高い接続保証を提供します。

YijunはM0.5-M3マイクロ精密ねじの生産を専門とし、この製品または他の製品のM0.5-M3のさまざまなモデルのカスタマイズをサポートしています。

製品の利点

今日の産業分野において、小さいながらも高精度なマイクロネジは欠かせない重要な役割を果たしています。業界の大手企業として、Shanghai Yijun は高精度マイクロネジの生産に注力し、さまざまな業界に優れた締結ソリューションを提供することに尽力しています。優れた製品品質、幅広い用途、行き届いた顧客サービスにより、当社は高精度極小ネジ製造の分野で高い評価を確立し、多くのお客様から信頼と支持を得ています。

さらに多くの製品

当社は常に顧客中心主義を堅持し、あらゆる種類の高品質なサービスを顧客に提供します。お客様が要求を出した瞬間から、専門のカスタマーサービスチームが迅速に対応し、お客様と徹底的にコミュニケーションをとり、お客様の具体的なニーズを理解します。特殊仕様ねじの開発から表面処理工程のカスタマイズ、図面設計、サンプルプルーフィング、バッチ生産の全工程サービスを提供し、お客様に最適な製品を提供するために技術チームが完全にサポートします。

工場展示

同社は、豊富な業界経験と優れた技術を持ち、マイクロネジの製造プロセスについての深い研究と独自の洞察を備えた上級エンジニアと専門技術者のチームを擁しています。原材料の厳格な選別から、製造プロセスの各段階、最終品質検査に至るまで、チームはすべてのマイクロネジが最高の品質基準を満たしていることを確認するために厳しく管理しています。